珠海已成全球最大的MP3芯片基地，产量占到全球市场的40%以上。近日，记者从珠海市有关会议上获悉，信息产业已发展成为珠海市第一大产业，电子信息产业占全市工业总产值的比重超过40%，软件、IC(集成电路)产业规模年均增速保持在40%以上。

  据不完全统计，珠海目前现有IC企业15家，IC产业形成了包括半导体材料生产、设计、芯片生产、封装等较为完整的产业链。预计今年中国(不含香港)IC设计业全行业销售额约为236亿元，珠海预计销售额为16亿元，占全国6.8%。关键字：引用地址：珠海成全球最大MP3芯片基地

  瞄准逐步扩大的印度市场、阿尔卑斯印度的销售公司将迁入新址为在印度建立生产汽车产品的新工厂作准备 阿尔卑斯电气在印度的注册公司、阿尔卑斯·印度（印度·Haryana州Gurgaon市负责人：猪野 全己）为了准备今后进行汽车产品的生产、2014年1月将进行公司搬迁。 我公司为满足在印度进行生产的汽车、电子科技类产品的生产厂商的需求、适时为客户提供优良产品、于2011年成立了销售公司、阿尔卑斯·印度。 此次、在响应厂家的现地生产要求的同时、为了更好地向包括印度当地企业在内的世界各国的汽车厂家及时提供高品质的产品、阿尔卑斯·印度将公司搬到了今后有可能开展生产活动的新场所。 公司新的办公场所是租用位于Gurgaon市内已有建筑的一层和

  在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全世界最大IC消费市场。DIGITIMES Research预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。 在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上全力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年53.7亿美元逐年成长至2014年160.9亿美元，2010年至2014年年复合成长率达31%。DIGITIMES Research

  内需市场自制率以70%为目标 /

  中国有望跃升面板生产第一大国 需警惕产能无序扩张  2016年，中国显示面板行业经历了投资最为火热的一年，平均每个月都有280亿元的投资落地。这是21世纪经济报道记者在近日召开的中国·廊坊国际经济贸易洽谈会获得的数字。 进一步的多个方面数据显示，2016年，中国大陆投产、开工建设及新签约的12个面板项目共投资3358亿元。预计到2019年将超过韩国、日本等，成为头号面板生产大国。 物联网时代的“显示无处不在”为面板产业打开了巨大的空间，中国面板产业成长迅速。但由于产品附加值较低，行业营业额增速较低，同时上游大量依赖进口的材料、装备配套成为行业的一大短板。 目前面板行业无序投资的苗头初步显露，地方盲目建线、非龙头企业

  中新网甘肃新闻8月4日电 (通讯员 郭洋)日前，在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴起的产业发展规划》中，启动了集成电路重大生产力布局规划工程，天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目，被国家发改委列打包列入。 据悉，“十三五”时期，甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业高质量发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程，入选的两项项目，均来自于天水高新技术企业。 “集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”，国家十三五发展规划指出，启动集成电路重大生产力布局规划工程，将实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。 作为集成电路

  HOLTEK推出一系列带有Sub-1GHz射频发射的编码器HT6P235A/HT6P245A、HT6P237A/HT6P247A。其中HT6P235A/HT6P237A编码格式与HT6P20B完全兼容，客户不须更改接收端程序，即可连接。HT6P245A/HT6P247A则增加地址位至24 bit，以提高安全性。此系列新产品具备低耗电、高整合和强大射频效能等特点，可支持低耗电无线应用，例如汽车与家庭防盗、各式开关遥控以及大楼自动化。 HT6P235A/HT6P245A大多数都用在433.92MHz的频率操作，而HT6P237A/HT6P247A则可用于300M~450MHz范围的频率操作，支持ASK/OOK调变格式，能兼容

  英特尔和法国研究实验室CEA-Leti优化了一种混合直接键合、自组装（self-assembly）制造流程，能够在一定程度上促进“裸片到晶圆”（die-to-wafer，D2W）键合的应用。 据eeNews报道，D2W混合键合工艺被认为是在晶圆衬底上结合存储器、高性能计算芯片和光子芯片的必要工艺，但它比晶圆对晶圆键合要复杂得多，具有较低的对准精度和较低的模组装吞吐量。 几年来，CEA-Leti一直在开发一种自组装方法，目标是大幅度提高吞吐量和放置精度。新研发的技术能提高对准精度，利用滴液对准目标晶圆上的裸片，将每小时制造吞吐量提高数千个裸片。 CEA-Leti 3D集成项目经理Emilie Bourjot表示，D2W自组装吞吐量提高至商业

  根据IC Insight的报告，在经历了增速趋缓之后，MEMS传感器市场重回升势。根本原因是新一代的设备和应用的发展，包括多传感器平台、物联网以及可穿戴设备。 分析师表示，包含传感器与执行器，MEMS今年的总营收将达到80亿美元，成长率达14%。从2013至2018年，复合增长率达11.7%。预计2018年，MEMS的市场总额将达122亿美元。 五年前传感器主要应用是在是交互式视频游戏和智能手机等产品上，包括动作感应、导航、运动跟踪、高度计和手势识别等。 而今，MEMS传感器的销量增速远高于执行器，而且各种创新应用层出不穷，包括DNA分析、传染病识别芯片等以往很难来想象的应用。 MEMS传感器

  学习如何 ES的可用于提高生产率和减少制造时间，同时满足所有标准和高速要求。

  从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

  消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”

  11 月 11 日消息，消息源Jukanlosreve 与 yeux1122 透露，苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败，这两家公司此前试图在旗下 iP ...

  在本届进博会上，美光分享了西安封装和测试工厂扩建项目的最新进展，并与相关合作伙伴围绕“谈赋能：商业与可持续发展共促共生”主题进行了分享。...

  在近期举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo 中国高级销售总监江雄于现场分享了 Qorvo 在新一代5G应用下的技术创新和市场 ...

  BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 新新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代

  BOE（京东方）独供努比亚和红魔旗舰新品 新新一代屏下显示技术引领行业迈入线日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、 ...

  2024 年 11月 4 日，中国，香港 ——OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签 ...

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  BOE（京东方）新新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度

  Si5013-EVB，用于 SONET 的 155.52MHz 时钟缓冲器的评估板

  LV8806QAGEVK，用于 LV8806QA 三相无传感器电机驱动器的评估套件

  RT7295C 3.5A、18V、500kHz同步降压转换器的典型应用

   使用 ROHM Semiconductor 的 BU4838 的参考设计

  MAP9002NLG120V8W，MAP9002 高压交流 LED 驱动器演示板

  Redmi K50电竞版跑分解密：搭载骁龙8 Gen1芯片，单核1240分

  FCC认证信息确认了三星Galaxy A33 5G的电池容量和充电速度

  大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案

  瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的 全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

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